韩国8英寸晶圆代工场SK启方半导体（SK keyfoundry）今日公布，已经确保新一代功率半导体GaN（氮化镓）的要害器件特征。公司正于加年夜GaN的开发力度，力争于年内完成开发事情。

SK启方半导体连续存眷着GaN功率半导体的市场及潜力。为此，公司在2022年景立了一个专职团队来鞭策GaN工艺的开发。日前，公司已经获得650V GaN HEMT的新器件特征，并规划于本年年末完成开发事情。

因为650V GaN HEMT具备较高的功率效率，是以与硅基产物比拟，可以降低散热器的成本。也正因云云，与硅基产物比拟，终端客户体系的价格差异较小。该公司估计，硅基650V产物将为快速充电适配器、LED照明、数据中央及ESS以和太阳能微型逆变器等市场的无晶圆厂客户带来开发优质产物的上风。除了了争夺新客户外，SK启方半导体还有规划踊跃向对于650V GaN HEMT技能感兴致的现有功率半导体工艺客户推广该技能。

GaN具备高速开关、低导通电阻等特征，与硅基半导体比拟，具有低损耗、高效率及小型化的优胜特征，是以被称为新一代功率半导体。据市场调研公司OMDIA猜测，GaN功率半导体市场将以33%的复合年增加率增加，从2023年的5亿美元增至2032年的64亿美元，重要用在电源、混淆动力、电动汽车以和太阳能逆变器。

SK启方半导体暗示，公司规划以650V GaN HEMT为基础，打造GaN产物组合，可为GaN HEMT及GaN IC提供多种电压撑持。

SK启方半导体首席履行官Derek D. Lee暗示："除了了具备竞争力的高压BCD外，咱们还有于为下一代功率半导体做预备。咱们还有将扩展功率半导体产物组合，将来除了GaN之外，还有将开发SiC（碳化硅），以确立咱们作为专业功率半导体代工场的职位地方。"

关在SK启方半导体

SK启方半导体总部位在韩国，为半导体公司提供专业的模仿及混淆旌旗灯号代工办事，广泛运用在消费、通讯、计较、汽车和工业行业等范畴。依附广泛的技能组合及工艺节点，SK启方半导体有能力矫捷满意全世界半导体公司不停成长的需求。相识更多信息，请拜候https://www.skkeyfoundry.com。

依托在技能立异、政策撑持、市场需求、财产链整合、国际拓展、绿色制造等多种有益因素驱动下，我国于集成电路、智能手机、电脑、高新技能等要害产物范畴，产量实现显著增加，电子制造业有望迎来新一轮的成长机缘及增加周期。亚洲电子出产装备暨微电子工业展（如下简称NEPCON ASIA）紧跟行业成长趋向，将在2024年11月6日至8日于深圳宝安国际会展中央隆重举办，周全展示全世界电路板组装、半导体封测、智能工场和主动化三年夜板块的前沿技能与进步前辈电子制造解决方案，为参展商提供一个新技能&产物展示、资源同享、商贸互助的一站式综合展示办事平台。

安身鹏城，辐射亚洲，拓展全世界。NEPCON ASIA本年将与领事馆、行业协会等更多海外机构联袂互助，估计将带来2000+海外采购代表团，助力展商周全加快抢占海外市场，加强全世界竞争力，进一步实现营业的连续增加及品牌的久远成长。

全世界SMT头部企业集中表态NEPCON

作为亚洲地域范围最年夜的SMT展示平台之一，NEPCON ASIA云集国内外数百家头部企业，如YAMAHA、HANWHA、FUJI、OMRON、KOH YOUNG、ERSA、PEMTRON、VERMES、诺信、彼勒豪斯、凯格、德森、劲拓、日东、安达、钜子、神州视觉、轴心、快克、海康睿影等，一展集中出现SMT外貌贴装、测试与丈量、焊接与点胶喷涂、电子制造办事、电子制造主动化、印刷电路板、电子质料构成等各环节改造装备、质料及电子制造解决方案，打造世界级的电子制造贪吃盛宴。更有SMTA高新科技技能和装备钻研会、热点运用行业、技术立异赛事等系列出色勾当，会聚行业内的专家学者及业界精英，配合切磋行业最前沿的技能趋向、最新的市场动态，并分享最具立异性的产物，帮忙展商掌握最新电子制造行业的立异技能和前沿资讯。

ICPF封测展聚焦新机缘，引领封测新纪元

跟着海内功率半导体市场需求的日趋增加，2030年全世界乘用车市场新能源的渗入率将达50%，这一趋向将为碳化硅器件市场带来发作式增加机缘；同时，半导体封测质料及装备不停进级迭代，功率半导体封测市排场临着机缘与挑战并存的场合排场，市场开拓、财产链更新等成长需求刻不容缓。

半导体封装技能展IC Packaging Fair（如下简称ICPF），作为引领行业风潮及鞭策立异的领先阵地，主理方强势聚焦IGBT& SiC模块封测工艺线，倾力打造"首个功率半导体封测工艺出产树模区"，笼罩从质料、设计、工艺到装备的全链条出产线，多方位展示行业内的最新技能、产物及解决方案，鞭策半导体封测行业的技能前进和财产进级，估计吸引60多家功率半导体封测厂和3000+专业不雅众举行现场交流进修。

与之相辅相成的ICPF论坛，更是将这场技能与立异嘉会推向新高度。论坛会聚顶尖业界权势巨子与专家，深切切磋“进步前辈晶圆制造”“SIP和进步前辈封装”“化合物半导体封装”最新前沿技能与成长，进一步展现行业成长的深层逻辑与蓝图，前瞻性地摸索于高增加运用范畴中的新买卖，为介入者带来无穷的商机与启示。

工业4.0海潮汹涌，S-Factory为工场进级注入强劲动力

从PCBA印制电路板组装、半导体封装测试到后端主动组装的主动化水平愈来愈高，智能工场和主动化技能的广泛运用已经成为各行业成长的主要驱动力。我国当局为加速制造业智能化进级转型，接踵出台“以旧换新”“新质出产力”等一系列政策搀扶，估计到2028年，我国聪明工场行业市场范围将迅猛增加至18550亿元， 智能工场和主动化将迈入史无前例的高速成长期。

紧抓全世界电子制造业智能化进级转型的黄金机缘，智能工场和主动化技能博览会Smart Factory & Automation Technology Expo（如下简称S-Factory）打造集“走进灯塔工场+展品展示+高端集会”在一体的多元化、高效商贸对于接平台，更依附其富厚的商务自有资源与智能制造及数字化的标杆企业合作无懈，联袂开展走进灯塔工场系列勾当，为业界提供一次深度贸易进修的时机，从而鞭策更多企业迈向智能化和主动化工场的成长门路。不仅云云，NEPCON初次隆重推出“高管专享午宴”社交圈层勾当，专为业界精英与企业焦点决议计划层打造零间隔交流平台，助力开启营业成长的无穷可能。

同时，S-Factory开展智能工场和主动化等一系列专题论坛，聚焦仓储、信息化治理、高增加行业运用、工业呆板人、物联网、主动化治理等工业技能和立异解决方案，为企业提供洞察行业智能化和主动化新趋向的主要窗口，助力企业摸索主动化及智能化进级转型，更好促成同期八展的电子产物出产制造&半导体封装测试、汽车出产制造、显示产物出产制造、新质料出产制造等1,600+专用装备厂商企业降本增效，互利双赢，为制造业成长注入新的活气及商机。

海外采购风暴再起，NEPCON助力掘金全世界市场

海内市场需求复苏回暖，海外市场需求也跟着全世界供给链的重构而不停爬升，有益的贸易情况及政策撑持促成手机制造、锂电池制造、半导体系体例造等列国EMS年夜厂争相于越南、马来西亚、泰国以和墨西哥等热点目的地建厂开展营业，无穷海外市场机缘剑拔弩张。NEPCON ASIA 2024敏锐捕获行业风向，举办海外专场采购会，约请2,000+名海外采购代表团，助力展商与海外市场成立接洽，面临面临接需求，实现国内外市场所作双赢。

为进一步打破信息差和商业壁垒，帮忙展商相识海外市场政策和买家需求，NEPCON ASIA联袂海外协会、领馆商会、投资局等海外权势巨子机构和年夜咖佳宾，举办国度日系列勾当暨中英双语技能钻研会，加深国内外市场和政策相识，将海外商机转化为现实结果，真正鞭策PCBA最新技能、最新装备和中国品质迈入国际视线。

NEPCON ASIA 2024与励展旗下汽车、电子、显示屏、新质料四年夜财产旗舰展同期进行，打造160,000平方米的超等展览盛宴，数百家国内外领军企业齐聚一堂，估计将整合带来150,000名专业不雅众，无穷海量商机，剑拔弩张，不容错过！

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按照Omdia的最新的半导体整体竞争东西（Competitive Landscaping Tool）显示，2024年第一季度，半导体市场履历了约莫2%的下滑，降至1515亿美元。凡是环境下，每一年第一季度城市呈现下滑，市场收入降落4.4%，这重要归因在第四序度的季候性需求旺盛鞭策了市场。然而，于本季度，半导体市场内的年夜大都细分市场都面对下滑趋向。消费类产物遭到的冲击最年夜，相较在2023年第四序度降落了10.4%，而工业范畴则因为库存调解降落了8.5%。即即是最近几年来一直稳步增加的汽车范畴，也于2024年第一季度呈现了5.1%的负增加。

然而，这些细分市场的降落被数据中央强劲需求带来的半导体相干器件增加相抵消，整个数据中央相干的半导体细分范畴增加了3.7%。增加重要因此英伟达GPU为代表的相干AI产物高需求，高单价所鞭策。

英伟达连结了其强劲的增加势头，市场份额晋升了2%，占整个半导体市场收入的14.5%。并跨越了传统半导体领头羊三星及英特尔（三星+Intel合计为18.6%）而且，英伟达的市占率还有于不停爬升。此外，跟着存储器增加的复苏，SK海力士及美光于市场份额排名中上升。

智能化电动化转型以和疫情带来的供给链的整合，于前些年触发了车载半导体的高增加，可是因为总体增加趋向放缓，车载范畴终极也未能幸免在下滑。从2020年第三季度最先，车载范畴持续13个季度实现收入增加，但于2023年第四序度呈现了0.6%的稍微下滑。2024年第一季度的降落幅度更年夜，比上一季度降落了5.1%。这一降落趋向反应了对于车载需求的广泛减速。近来几个季度，电动车的增加率有所放缓，致使了半导体需求的从头调解。只管面对这些挑战，车载半导体市场仍是一个有望于将来五年内连结持久增加的范畴。

《Omdia的全世界半导体系体例造市场跟踪陈诉》（GMMT）及《专业化晶圆厂跟踪陈诉-2023年第四序度陈诉》显示，综合工场使用率（IDM + 晶圆厂）反应了半导体行业的整体趋向。 于2022年新冠疫情早期，半导体需求到达颠峰，但于该年的下半年，这一需求显著放缓，与此同时，创纪录的高库存程度也对于市场孕育发生了庞大影响，从而致使其使用率急剧降落。 只管半导体收入于2023年连续增加，但制造工场的使用率仍旧维持于80%摆布的较低程度。

Omdia半导体研究首席阐发师Craig Stice暗示："2023年下半年，使用率最先略有回升，市场最先追求均衡。 可是传统的运用范畴的需求还没有彻底恢，估计2024年下半年需求将有较着的慢慢改善。这应该会致使库存调解，从而再次鞭策工场使用率上升。"

2024华南国际智能制造、进步前辈电子和激光技能展览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子出产装备展将在10月14-16日，再次登岸深圳国际会展中央（宝安新馆）。展会将缭绕主动化与运动节制、测试丈量、外貌贴装、点胶注胶&化工质料、线束加工、半导体封装和制造、miniLED封装出产线等范畴，安身行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨财产上下流的专业交流圈。

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新专区重磅推出助力财产成长进级

No.1主动化和呆板人“智”造展区

最近几年来，“新质出产力”成了热点辞汇，成长新质出产力取决在科技立异能力，特别是要害技能的立异冲破能力。此中，呆板人财产成长进度有望于AI加持下快速扩张。本年，慕尼黑华南电子出产装备展隆重推出“向新而行”2024场景赋能新质出产力展区——主动化和呆板人“智”造展区，会聚浩繁华南工业呆板人企业携其焦点装备表态，配合助力整个财产向更高条理成长。

No.2 TGV玻璃基板进步前辈质料和制造展示区

AI人工智能芯片是当前各年夜科技巨头比赛的核心范畴，而玻璃基封装集成技能正于成为提高效率、降低成本的要害因素。跟着AI芯片尺寸及封装基板的不停增年夜，玻璃基封装技能逐渐遭到器重，已经经被证明具备贸易化潜力，可为芯片设计架构师提供更广漠的设计空间。据Prismark数据显示，估计2026年全世界IC封装基板行业范围将到达214亿美元。而跟着各年夜芯片巨头的入局，玻璃基板对于硅基板的替换将加快，估计3年内玻璃基板渗入率将到达30%，5年内渗入率将到达50%以上。为此，慕尼黑华南电子出产装备展本年将携半导体系体例造和封装财产链上下流企业，进级打造“TGV玻璃基板进步前辈质料和制造展示区”，结构芯片进步前辈封装新赛道。

No.3 Mini LED出产线展示区

于传统LED市场竞争激烈，Micro LED最终显示技能还没有成熟的环境下，Mini LED成为如今LED企业竞相结构的重点技能。2023年，Mini LED财产成长再进级，产能继承扩充，成本进一步优化，机能连续晋升，终端性价比新品不停涌现，并于各显示运用范畴加快渗入，可见Mini LED显示技能成长速率不容小看。慕尼黑华南电子出产装备展本年将继承打造Mini LED整线工艺解决方案，该方案用在COB、COG、MiP以和违光等产物出产，更好的助力企业降本增效。

2024同期论坛议题争先通晓

01 AI+运控+呆板人与汽车电子智造立异运用年夜会

论坛议题纲领：

l协作呆板人与电子智造行业的交融之旅：智能厘革的前锋气力

l运控节制与新能源汽车电子行业将来引擎

l数字化、低碳化“双轮”驱动电子行业智造将来

l新能源汽车电子驱动体系解决方案

l“AGV+机械手”的复合呆板人赋能行业新业态

lAI赋能电子制造，领导新业态

02 Mini LED进步前辈制造财产岑岭论坛

论坛议题纲领：

lMini/Micro-LED市场近况以和远景

lMini/Micro-LED制程工艺

lAIAOI助力Mini-LED财产成长

lMip将来趋向

lCOB技能突围和成长趋向

l巨量转移要害技能与设备研究近况

03 2024年新能源汽车线束和毗连器立异技能论坛

论坛议题纲领：

l高速车载以太网传输方案及成长趋向

l汽车以太网高速传输电缆的运用与技能成长趋向

l电磁兼容性（EMC）屏蔽技能及优化布线方案

l新能源汽车动力体系线束及毗连器的设计及要求

l汽车高压汽车高压线缆的运用与技能成长趋向

l汽车高压线束加工的智能化解决方案

04 2024进步前辈电子点胶与胶粘剂技能论坛

论坛议题纲领：

l新型导电胶于5G、汽车电子等财产中的运用

l芯片级及板级封装的高端电子胶粘剂的运用

l有机硅胶粘剂于新能源上的运用

l点胶工艺于新型显示的立异解决方案

四展齐飞结构“智”造财产链专业赛道

慕尼黑华南电子出产装备展将联袂慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南激光展、中国（深圳）呆板视觉展暨呆板视觉技能和工业运用钻研会，配合打造LEAP Expo 2024。展会将集中展示主动化与运动节制、测试丈量、外貌贴装、点胶注胶&化工质料、线束加工、半导体封装和制造、半导体、嵌入式体系、传感器、电源、无源元件、毗连器、印刷电路板、新能源汽车、激光组件和激光装备、高端智能设备和主动化、进步前辈光源及激光器件、激光加工节制和配套体系、工业智能检测与质量节制技能、周详光学、激光加工办事、3D打印/增材制造技能、呆板视觉焦点部件和插件、智能视觉设备等多板块新品和立异技能。

聚焦焦点板块，开启电子智能制造之旅

2024慕尼黑华南电子出产装备展为适应电子制造行业成长趋向及需求，打造主动化与运动节制、测试丈量、外貌贴装、点胶注胶&化工质料、线束加工、半导体封装和制造等板块，会聚一众电子制造行业优异企业和热点范畴企业，为不雅众们带来周全、高效的电子智能制造行业嘉会。与此同时，展会同期论坛也将创始更多热点主题，约请多位行业年夜咖及专业人士举行深切切磋。强势聚核心胶与胶粘剂技能、电子智造技能、半导体封装、柔性制造、数字化工场、新能源汽车线束加工与毗连器技能等热点行业与板块。

往届展商名单：

*公司排名不分前后

依附多年行业深耕以和丰盛资源的堆集，本年慕尼黑华南电子出产装备展精准邀约行业焦点买家群体，助力企业网罗消费电子、汽车电子、工业电子、医疗电子、线束加工、新能源等专业不雅众。此外，还有将有更多来自电子智能制造范畴的专业不雅众和技能职员来到展会现场，与各年夜展商举行紧密亲密的交流，配合切磋行业立异技能和将来成长趋向。

往届组团不雅众名单：

*公司排名不分前后

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2024慕尼黑华南电子出产装备展为新老展商搭建了专业的行业交流平台，举行精准化需求对于接、技能理念同享、行业成长趋向猜测，溯源互联，同谋成长。点击如下链接预定展位，开启一段出色纷呈的电子制造技能之旅吧！

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