贝博-巅峰盛宴,火热启幕中!NEPCON ASIA 2024 11月6-8日震撼登场,引爆电子制造新纪元!-EMC电子制造

时间:2026-01-25

 

依托在技能立异、政策撑持、市场需求、财产链整合、国际拓展、绿色制造等多种有益因素驱动下,我国于集成电路、智能手机、电脑、高新技能等要害产物范畴,产量实现显著增加,电子制造业有望迎来新一轮的成长机缘及增加周期。亚洲电子出产装备暨微电子工业展(如下简称NEPCON ASIA)紧跟行业成长趋向,将在2024年11月6日至8日于深圳宝安国际会展中央隆重举办,周全展示全世界电路板组装、半导体封测、智能工场和主动化三年夜板块的前沿技能与进步前辈电子制造解决方案,为参展商提供一个新技能&产物展示、资源同享、商贸互助的一站式综合展示办事平台。

安身鹏城,辐射亚洲,拓展全世界。NEPCON ASIA本年将与领事馆、行业协会等更多海外机构联袂互助,估计将带来2000+海外采购代表团,助力展商周全加快抢占海外市场,加强全世界竞争力,进一步实现营业的连续增加及品牌的久远成长。

1718347480613324.png

全世界SMT头部企业集中表态NEPCON

作为亚洲地域范围最年夜的SMT展示平台之一,NEPCON ASIA云集国内外数百家头部企业,如YAMAHA、HANWHA、FUJI、OMRON、KOH YOUNG、ERSA、PEMTRON、VERMES、诺信、彼勒豪斯、凯格、德森、劲拓、日东、安达、钜子、神州视觉、轴心、快克、海康睿影等,一展集中出现SMT外貌贴装、测试与丈量、焊接与点胶喷涂、电子制造办事、电子制造主动化、印刷电路板、电子质料构成等各环节改造装备、质料及电子制造解决方案,打造世界级的电子制造贪吃盛宴。更有SMTA高新科技技能和装备钻研会、热点运用行业、技术立异赛事等系列出色勾当,会聚行业内的专家学者及业界精英,配合切磋行业最前沿的技能趋向、最新的市场动态,并分享最具立异性的产物,帮忙展商掌握最新电子制造行业的立异技能和前沿资讯。

1718347543677504.png

ICPF封测展聚焦新机缘,引领封测新纪元

跟着海内功率半导体市场需求的日趋增加,2030年全世界乘用车市场新能源的渗入率将达50%,这一趋向将为碳化硅器件市场带来发作式增加机缘;同时,半导体封测质料及装备不停进级迭代,功率半导体封测市排场临着机缘与挑战并存的场合排场,市场开拓、财产链更新等成长需求刻不容缓。

半导体封装技能展IC Packaging Fair(如下简称ICPF),作为引领行业风潮及鞭策立异的领先阵地,主理方强势聚焦IGBT& SiC模块封测工艺线,倾力打造"首个功率半导体封测工艺出产树模区",笼罩从质料、设计、工艺到装备的全链条出产线,多方位展示行业内的最新技能、产物及解决方案,鞭策半导体封测行业的技能前进和财产进级,估计吸引60多家功率半导体封测厂和3000+专业不雅众举行现场交流进修。

与之相辅相成的ICPF论坛,更是将这场技能与立异嘉会推向新高度。论坛会聚顶尖业界权势巨子与专家,深切切磋“进步前辈晶圆制造”“SIP和进步前辈封装”“化合物半导体封装”最新前沿技能与成长,进一步展现行业成长的深层逻辑与蓝图,前瞻性地摸索于高增加运用范畴中的新买卖,为介入者带来无穷的商机与启示。

1718347593190680.png

工业4.0海潮汹涌,S-Factory为工场进级注入强劲动力

从PCBA印制电路板组装、半导体封装测试到后端主动组装的主动化水平愈来愈高,智能工场和主动化技能的广泛运用已经成为各行业成长的主要驱动力。我国当局为加速制造业智能化进级转型,接踵出台“以旧换新”“新质出产力”等一系列政策搀扶,估计到2028年,我国聪明工场行业市场范围将迅猛增加至18550亿元, 智能工场和主动化将迈入史无前例的高速成长期。

紧抓全世界电子制造业智能化进级转型的黄金机缘,智能工场和主动化技能博览会Smart Factory & Automation Technology Expo(如下简称S-Factory)打造集“走进灯塔工场+展品展示+高端集会”在一体的多元化、高效商贸对于接平台,更依附其富厚的商务自有资源与智能制造及数字化的标杆企业合作无懈,联袂开展走进灯塔工场系列勾当,为业界提供一次深度贸易进修的时机,从而鞭策更多企业迈向智能化和主动化工场的成长门路。不仅云云,NEPCON初次隆重推出“高管专享午宴”社交圈层勾当,专为业界精英与企业焦点决议计划层打造零间隔交流平台,助力开启营业成长的无穷可能。

同时,S-Factory开展智能工场和主动化等一系列专题论坛,聚焦仓储、信息化治理、高增加行业运用、工业呆板人、物联网、主动化治理等工业技能和立异解决方案,为企业提供洞察行业智能化和主动化新趋向的主要窗口,助力企业摸索主动化及智能化进级转型,更好促成同期八展的电子产物出产制造&半导体封装测试、汽车出产制造、显示产物出产制造、新质料出产制造等1,600+专用装备厂商企业降本增效,互利双赢,为制造业成长注入新的活气及商机。

1718347639614369.png

海外采购风暴再起,NEPCON助力掘金全世界市场

海内市场需求复苏回暖,海外市场需求也跟着全世界供给链的重构而不停爬升,有益的贸易情况及政策撑持促成手机制造、锂电池制造、半导体系体例造等列国EMS年夜厂争相于越南、马来西亚、泰国以和墨西哥等热点目的地建厂开展营业,无穷海外市场机缘剑拔弩张。NEPCON ASIA 2024敏锐捕获行业风向,举办海外专场采购会,约请2,000+名海外采购代表团,助力展商与海外市场成立接洽,面临面临接需求,实现国内外市场所作双赢。

为进一步打破信息差和商业壁垒,帮忙展商相识海外市场政策和买家需求,NEPCON ASIA联袂海外协会、领馆商会、投资局等海外权势巨子机构和年夜咖佳宾,举办国度日系列勾当暨中英双语技能钻研会,加深国内外市场和政策相识,将海外商机转化为现实结果,真正鞭策PCBA最新技能、最新装备和中国品质迈入国际视线。

1718347675890871.png

NEPCON ASIA 2024与励展旗下汽车、电子、显示屏、新质料四年夜财产旗舰展同期进行,打造160,000平方米的超等展览盛宴,数百家国内外领军企业齐聚一堂,估计将整合带来150,000名专业不雅众,无穷海量商机,剑拔弩张,不容错过!

1718347712750450.png

展位火热预订中!当即报名参展,掌握时代脉搏,无穷海量商机尽于NEPCON ASIA2024!

-贝博

贝博计算机信息股份有限公司
  • 服务热线:
    售前—400-779-6858 售后—400-700-6909
  • 服务邮箱:
    support@
  • 销售邮箱:
    sales@
公众号
Copyright © 2023 贝博计算机信息股份有限公司 版权所有 津ICP备17006743号 公网安备 12011402001065号
中央网信办互联网违法和不良信息举报中心:https://www.12377.cn 天津市互联网违法和不良信息举报中心:tjjubao@tj.gov.cn https://www.qinglangtianjin.com