为了应答愈来愈具备挑战性的数据通讯、电信及工业主动化运用的导热治理需求，近日，汉高公布其最新的热界面质料（TIM）BERGQUIST®LIQUI FORM TLF 10000凝胶实现贸易化。这类单组分高导热凝胶可点胶，可为年夜功率电子组件提供强盛的热通报效果，从而提高体系的运行效率，晋升其于整个周期内的靠得住性。

对于5G电信基础举措措施装备、数据中央互换机、路由器、办事器，以和电动汽车（EV）基础举措措施及工业主动化电子装备而言，ASICs及FPGAs等年夜型高功率器件属在尺度配置。为了满意更快的数据处置惩罚及数字化需求，组件密度及繁杂性不停增长，于这类环境下，只有节制高功率的热输出才可以或许包管靠得住的机能。BERGQUIST LIQUI FORM TLF 10000导热凝胶的导热系数高达10.0 W/m-K，很是合适极度或者没法猜测的情况、且靠得住性又至关主要的各类运用。

IDTechEx高级技能阐发师James Edmondson博士认为，易加工的高导热质料不成或者缺，它有助在弥合出产及机能预期。他暗示：“超过差别市场范畴的数字化、数据驱动型节制鞭策了高功率密度组件设计的鼓起，这类设计可以实现卓着的加工速率。它涵盖了各类各样的运用——从都会地域的5G基带单位到小型蜂窝及Wi-Fi 6E路由器，再到电动汽车，以和人工智能及呆板人技能。这些运用都需要靠得住的导热治理解决方案，以蒙受变化的情况、定位的不确定性及高功率。咱们的研究确认了可点胶、高导热热界面质料（TIM）的市场需求，这类质料可以或许很好地满意今朝的机能及批量加工要求。导热凝胶已经证实是一种有用的解决方案。”

BERGQUIST LIQUI FORM TLF 10000不仅具有优秀的导热机能，并且这类硅胶质料还有可以满意高靠得住性电子装备量批量出产的很多其它要求，其详细上风有：

·靠得住性：0.5-1.5毫米间隙不变性高，热轮回能力精彩。

·热通报：于0.5毫米界面厚度下，热阻抗低至0.45 Kcm2/W；导热系数高达10.0 W/m-K。

·出产周期短而华侈少：点胶快速而简洁，兼容各类点胶装备；粘度不变，削减质料华侈。

·低应力：点胶压力及装置力均较低，是以对于组件酿成的压力比力小。

汉高通信和数据中央营业全世界市场战略卖力人Wayne Eng总结道：“快速数据传输及即时信息拜候对于在现代糊口的须要性不问可知。各类组件及体系变患上愈来愈强盛，以满意高带宽及数据处置惩罚需求，而其靠得住的机能依靠在优化的功效。汉高开发的这类怪异的热界面质料（TIM）凝胶解决方案，其导热机能险些是上一代产物的两倍，同时很好地均衡了卓着的散热机能及矫捷出产要求。咱们于热界面质料（TIM）凝胶方面处在行业领先职位地方，而且经由过程连续立异，以满意将来市场对于在下一代产物机能的需求。”

BERGQUIST LIQUI FORM TLF 10000导热凝胶的导热系数高达10.0 W/m-K

汉高新型点胶高导热热界面质料（TIM） 凝胶可应答高带宽运用的热治理问题